招标公告
招标编号：BGP24M-BID01-109
1. 招标条件
本招标项目 东方物探2024-2026年度BPS声学定位器电路板定商定价集中采购（第二次），招标人为 中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司 ，招标项目资金来自 自筹 ，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1项目概况：根据东方物探公司二次定位系统的生产制造计划，对应答器电路板制板、器件采购及焊接进行委外加工。按照集团公司、公司物资采购招标相关规定，拟组织本次公开招标采购。
2.2招标范围：
| 序号 |
名称 |
规格或技术要求 |
估算数量 |
计量单位 |
最高限价-单价（含税，人民币，元） |
最高限价-总价（含税，人民币，元） |
备注 |
| 1 |
408UL地震仪配件Bps500-T-3.1 |
见招标文件第五章 |
30000 |
件 |
285.00 |
8,550,000.00 |
供应商负责按照招标人提供的技术资料，进行电路板制板及全部元器件焊接，并负责购置全部电子料 |
| 2 |
408UL地震仪配件BPS-T-JS |
见招标文件第五章 |
30000 |
件 |
290.00 |
8,700,000.00 |
说明：本次采购为框架协议招标采购，不承诺实际采购数量。
2.3交货时间：按照采购订单约定时间交货。
2.4交货地点：用户单位指定国内交货地点。
2.5质保期：自最终验收合格之日起计算，要求质保期为原厂2年，原厂质保期内，非买方原因导致的质量问题，提供包括免费维修及更换服务和技术支持。
2.6计价方式：含国内指定地点到货运输相关费用，含13%增值税（遇到国家税率调整执行新税率）。
2.7结算方式：中标人提供的货物通过采购人验收合格，且从采购人收到中标人出具的符合国家规定的等额增值税专用发票(税率13%)挂账之日起，6个月内采购人通过银行电汇方式或商业承兑汇票 (6个月内）支付全部款项。
2.8协议有效期（适用于框架协议）：框架协议签订生效之日起24个月。。
2.9签约单位：中国石油集团东方地球物理勘探有限责任公司西安物探装备分公司。
3. 投标人资格要求
3.1资质要求：潜在投标人必须为中华人民共和国境内合法注册的法人或非法人组织。
3.2、财务要求：投标人须提供2023年度的有效的经会计师事务所或第三方审计机构出具的审计财务报表（有效是指：审计报告应当有注册会计师的签名和盖章，会计师事务所的名称、地址及盖章，财务报表包括：资产负债表、利润表或称损益表、现金流量表和报表附注）。
3.3信誉要求：①投标人在最近三年内（2021年1月1日至今）未发生重大质量、安全、环境事故问题（提供承诺书）；②未在全国企业信用信息公示系统（www.gsxt.gov.cn）中列入严重违法失信企业名单；③未被最高人民法院在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单；④投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为（提供承诺书）；⑤开标当日未被*暂停或取消投标资格的；⑥未被列入中国石油集团级、企业级三商黑名单（提供承诺书）。（②、③附网站截图，投标截止日评委现场查询）
暂停投标资格：失信分达到8分时，暂停投标人的投标资格半年；失信分达到9分时，暂停投标人的投标资格一年；失信分达到10分暂停投标人的投标资格两年。暂停期满后恢复投标资格，有效期内的失信记分继续执行。
取消投标人资格：失信积分超过10分或在暂停期间再次发生失信行为的，取消投标资格三年。
3.4业绩要求：投标人须有制板技术难度不低于4层PCB制板、贴片及配套焊接产品的出货案例，需提供2024年11月30日之前正式销售合同及发票（正式销售合同及发票日期需在2024年11月30日前）。
3.5履约能力：投标人目前未被责令停产停业、暂扣或者吊销许可证、暂扣或者吊销执照的情形；未进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形；无对企业的经营情况产生实质性影响的重大诉讼、仲裁情况（中国裁判文书网）；以及其他影响履约能力的行政处罚、法律法规规定的其他情形。（提供承诺书，评委留有查证的权利）。
3.6生产能力：投标人必须是电路板（包含焊接资质）专业制造厂商，应具有履行合同所必需的设备和专业技术能力，至少需满足以下要求：（格式自拟，加盖公章）；
3.6.1、SMT贴片、后焊等各工序均配备以下全套设备，包括但不限于如下设备（或配备与以下设备相同功能的设备）
3.6.1.1 SMT设备：锡膏印刷机、贴片机、锡膏检测机、在线式智能光学检查机AOI、氮气回流焊接设备；每种设备不少于1台。DIP 设备：波峰焊；每种设备不少于1台。
3.6.1.2共享设备（多套生产线共享1台即可）：X-Ray检测仪、PCBA清洗机；每种设备不少于1台。
以上设备均需提供可展示真实现场生产场景的设备照片及设备铭牌照片（请根据以上每种设备的数量要求提供设备的照片及设备铭牌照片，如以上设备有铭牌，提供设备铭牌照片，如无铭牌，可只提供设备照片，后续将在现场考察时进行核实），提供的设备图片及相关铭牌信息等若无法核实、判断真实性，或提供设备照片无法展示真实现场生产场景的，为无效证明资料。相关证明材料需盖公章。
3.6.2、电路板生产线全套设备（或配备与以下设备相同功能的设备），包括但不限于：半自动开料机、压合设备、钻孔机、内层线路DI机、电镀vcp电镀垂直线、在线AOI扫描机、阻焊曝光DI机、文字喷墨机、CNC成型机、全自动连线测试机、AVI外观检查机。每种设备不少于1台。
以上设备均需提供可展示真实现场生产场景的设备照片及设备铭牌照片（如以上设备有铭牌，提供设备铭牌照片，如无铭牌，可只提供设备照片，后续将在现场考察时进行核实），提供的设备图片及相关铭牌信息等若无法核实、判断真实性，或提供设备照片无法展示真实现场生产场景的，为无效证明资料。相关证明材料需盖公章。
3.6.3.人员满足：投标人提供包括但不限于生产主管、工艺工程师、设备工程师、品质主管、PCBA维修工程师、体系主管人员工作证（需有人员彩色清晰照片）和岗位培训记录（每个岗位不少于1人，工作年限（至投标截止日）要求1年以上，提供社保证明）。
3.6.4.管理体系：具备有效期内的GB/T19001或ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证，认证内容需要覆盖PCB制版或者SMT电装业务，均需提供原件彩色复印件和国家认证网站查询截图。
3.6.5 检测工序：投标人具备SMT完善的检测工序，包括IQC来料检验、SPI锡膏检测、在线AOI检测、SMT首件检测、外观检测、X-ray焊接检测、QA检验、防静电出入库检验等，需提供完整的各检测工序证明材料，并盖公章。
3.6.6采购物料要求：中标人需承诺严格按照招标人规定的电子元器件型号采购电子元器件（后期协议执行过程中为保证生产正常进行，如需变更电子元器件型号，需与买方邮件确认，买方确认后，才可变更电子元器件型号，否则不允许变更），并且中标人采购的电子元器件生产批次要求为1年以内（参照买方实际下单时间计算）。需提供承诺书，并盖公章。
3.7售后服务：投标人承诺为招标人提供成品板辅助维修业务。需提供承诺书，并盖公章。
3.8其他要求：
本次招标不接受联合体投标，单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得同时参加投标。
